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      共話(huà)“芯”未來(lái)——微系統專(zhuān)場(chǎng)技術(shù)沙龍|展會(huì )特輯

      共話(huà)“芯”未來(lái)——微系統專(zhuān)場(chǎng)技術(shù)沙龍|展會(huì )特輯

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      【摘要】:

        3月20日,SEMICON China 2024展覽于上海順利開(kāi)幕。電科裝備于展會(huì )期間,開(kāi)展了碳化硅、集成電路、微系統等領(lǐng)域多場(chǎng)技術(shù)沙龍,與行業(yè)同仁共謀發(fā)展。

      “超越摩爾“晶圓鍵合技術(shù)和設備

        2所高級工程師薛志平在本次展會(huì )上做了《“超越摩爾“晶圓鍵合技術(shù)和設備》的報告,分享了國內外半導體行業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展以及晶圓鍵合技術(shù)在后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢,并介紹了2所的晶圓鍵合解決方案,獲得現場(chǎng)熱烈反響。


        晶圓鍵合可分為帶中間層鍵合及直接鍵合兩種工藝路線(xiàn),在“超越摩爾”領(lǐng)域(如Chiplet、微系統),其增加集成密度的同時(shí)降低制造成本,滿(mǎn)足了市場(chǎng)對微型化、高集成度和多功能化的需求。2所自主研發(fā)了多種晶圓鍵合設備及關(guān)鍵零部件,覆蓋行業(yè)內關(guān)鍵工藝,并完成多項工藝測試,且符合行業(yè)指標。推出標準熱壓鍵合、對準設備適應小批量生產(chǎn)或科研院所工藝開(kāi)發(fā);開(kāi)發(fā)12寸全自動(dòng)熱壓鍵合設備,可滿(mǎn)足熱壓鍵合及臨時(shí)鍵合工藝,適合大批量生產(chǎn);研發(fā)國內首臺高真空晶圓鍵合設備,可滿(mǎn)足低溫鍵合及混合鍵合工藝要求。


        隨著(zhù)AI、高性能計算、高端MEMS等領(lǐng)域對芯片性能要求的提高,晶圓鍵合技術(shù)面臨更多機遇和挑戰。作為半導體裝備領(lǐng)域的“國家隊”,2所將專(zhuān)注于半導體設備的研發(fā)與制造,搶占發(fā)展先機,共筑智能科技的美好未來(lái)。

      8英寸全自動(dòng)雙面對準曝光設備工藝技術(shù)

        建華高科公司副總經(jīng)理呂磊與行業(yè)專(zhuān)家分享了8英寸全自動(dòng)雙面對準曝光設備工藝技術(shù),介紹了國產(chǎn)半導體設備在新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著(zhù)不可或缺的重要作用,并從光刻工藝、對準技術(shù)與應用、全自動(dòng)設備等多個(gè)方面作了詳細介紹,內容深入淺出,現場(chǎng)反響極為熱烈。

        光刻工藝是集成電路晶圓制造過(guò)程中的重要工藝,曝光設備更是黃光區工藝段的核心設備,直接影響最終產(chǎn)品的性能與可靠性。建華高科公司突破大尺寸晶圓自動(dòng)找平與對準技術(shù)、精密雙面圖形對準技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù),成功研發(fā)國內首臺8英寸全自動(dòng)雙面對準曝光設備并實(shí)現產(chǎn)業(yè)化應用。該設備主要用于先進(jìn)封裝、功率器件、光電器件及薄膜器件等領(lǐng)域,并具備勻膠曝光顯影一體化解決能力。

        未來(lái),公司將繼續依托其雄厚科研技術(shù)實(shí)力開(kāi)發(fā)配套體系,以接近接觸式曝光設備、勻膠顯影設備、晶圓級鍵合/解鍵合設備、探針測試設備、內圓切割設備及精密零部件制造為主體,以“打造中國半導體設備的引領(lǐng)者”為目標,不斷提升自身產(chǎn)品競爭力同時(shí),持續強化自身服務(wù)體系能力、優(yōu)化售前售后服務(wù)流程,提供專(zhuān)業(yè)化、定制化解決方案,助力我國半導體器件的高質(zhì)量發(fā)展。

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