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LTCC基板

LTCC陶瓷基板技術(shù)是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工藝,將復雜的微波、數字電路進(jìn)行三維立體集成的技術(shù)。

多年來(lái),二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

關(guān)鍵詞:

分類(lèi):

服務(wù)熱線(xiàn):

  • 產(chǎn)品描述
  • 詳細參數
  •     LTCC陶瓷基板技術(shù)是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工藝,將復雜的微波、數字電路進(jìn)行三維立體集成的技術(shù)。隨著(zhù)單片集成技術(shù)的迅速發(fā)展,有源器件的集成度越來(lái)越高,達到了前所未有的水平,從而使無(wú)源器件的集成顯得十分重要。而LTCC技術(shù)正好能滿(mǎn)足電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等無(wú)源器件的集成要求。
     
  • 生瓷片規格:6英寸/8英寸

    單層燒結厚度:50/80/90/150/200/250μm(可根據具體要求調整)

    氧化鋁含量:92%(黑瓷)/96%(白瓷)/99%(白瓷)

    燒結溫度:1560-1600攝氏度

    最小印刷線(xiàn)寬/間距:100μm/100μm

    導體印刷干膜厚度:10-25μm

    最小通孔直徑:100μm

    翹曲度:優(yōu)于3μm/mm

    層間對位精度:優(yōu)于±40μm

    單塊電路最大尺寸:150mm×150mm

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái),二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

 

二所是科技部“國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng )新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點(diǎn)實(shí)驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng )新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái),獲得國家、省部級獎項11項。

 

站在新的歷史起點(diǎn),二所將以人工智能和半導體技術(shù)為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng )新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

產(chǎn)品詢(xún)價(jià)